证券代码：688003     证券简称：天准科技     公告编号：2023-018

              苏州天准科技股份有限公司

(资料图)

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或

者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  重要内容提示：

   苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）于 2023

年 5 月 19 日召开第三届董事会第二十次会议，审议通过了《关于出售参股公司部

分股权的议案》，同意公司将其持有的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏

州矽行”）1.33%的股权（以下简称“标的股权”）转让给无锡乘沄企业咨询管理有

限公司（以下简称“无锡乘沄”），转让价格为 2,000 万人民币。

   本次交易未构成重大资产重组。

   本次交易未构成关联交易。

   本次交易实施不存在重大法律障碍。

   本次交易在公司董事会议事范畴内，已经公司第三届董事会第二十次会议

审议通过，无需提交股东大会审议或履行其他审批程序。

  一、交易情况

  （一）本次交易的基本情况

先生共同出资设立苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”）。其中，

天准科技出资 1,900 万元，占苏州矽行注册资本的 19%，该事项已经公司第三届董

事会第七次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，具体内容详见公司于 2021

年 10 月 29 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于与关联方共

同投资设立公司暨关联交易的公告》（公告编号：2021-065）。

  苏州矽行自成立以来独立经营，主营产品为面向半导体前道微观缺陷检测设

备，产品与天准科技以及各子公司（包括德国 MueTec 公司）的产品不存在竞争关

系或利益冲突。

准科技对苏州矽行的持股比例下降为 17.10%； 2023 年 5 月苏州矽行进行第二轮融

资，引入 5 位外部投资机构，同时天准科技拟将持有的苏州矽行 1,683,502 元注册

资本，占苏州矽行本轮增资后 1.33%的股权转让给无锡乘沄，转让价格为人民币

例下降至 13.71%。

  本次公司出售苏州矽行部分股权的交易所得款项，将用于发展公司主营业务。

  公司直接投资苏州矽行的初始成本为人民币 1,900 万元，对应持股比例为 19%。

苏州矽行本轮融资完成后，公司直接持有的股权比例被稀释至 15.05%，对应长期

股权投资账面价值为人民币 2,995.17 万元。本次转让的股权对应的长期股权投资

账面价值为人民币 265.39 万元，交易价格为人民币 2,000 万元，交易完成后预计

可产生收益 1,734.61 万元。本次股权转让交易价格与苏州矽行本轮融资价格相同，

是基于苏州矽行当前合理的市场估值，与各投资人友好协商确定。本次交易不构成

重大资产重组。

  （二）本次交易的表决情况

   公司于 2023 年 5 月 19 日召开第三届董事会第二十次会议，审议通过了《关于

出售参股公司部分股权的议案》，同意公司进行本次交易，表决结果为：7 票同意，

   公司独立董事出具了明确同意的独立意见，认为本次交易定价合理，已履行的

表决、审批决策程序合规，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情形。

   （三）根据相关规定，本次交易不构成重大资产重组，不属于关联交易，无需

提交股东大会审议。

   二、本次交易对方的基本情况

   （一）交易对方基本信息

新中心 i-17-36 室

息咨询服务）；企业管理咨询（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开

展经营活动）

   因该无锡乘沄成立时间不足一年，故无法披露财务资料。

   （二）公司与无锡乘沄之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面

的其他关系。

   三、交易标的基本情况

   （一）交易标的的名称和类别

   本次交易属于《上海证券所科创板股票市规则》第 7.1.1 条第（一）项所述出

售资产交易，标的为公司直接持有的参股公司苏州矽行 1.33%的股权。

  （二）交易标的的基本信息

转让、技术推广；光学仪器制造；照明器具制造；机床功能部件及附件制造；伺服

控制机构制造；软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批

准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

                                                                单位：元

          项 目

                         年度（经审计）                   年 1-3 月（未经审计）

  资产总额                            84,780,559.55           83,855,231.94

  负债总额                            49,239,186.85           61,849,192.31

  所有者权益合计                         35,541,372.70           22,006,039.63

  营业收入                                        -                       -

  净利润                            -93,335,132.11          -14,573,239.74

  扣除非经常性损益后的净利润                  -100,882,240.86         -14,573,239.74

  注：苏州矽行 2022 年度数据经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具中汇会审

[2023]5695 审计报告，中汇会计师事务所具有从事证券、期货业务资格。

  截至公告日，本次交易的标的股份不存在抵押、质押或者其他第三人权利，不

存在涉及有关资产的重大争议、诉讼或仲裁事项，不存在查封、冻结等司法措施。

  四、交易标的定价情况

  本次交易定价是基于苏州矽行当前合理的市场估值及未来发展前景，公司与无

锡乘沄经友好协商确定，本次标的股权转让价格为人民币 2,000 万元。本次股权转

让交易价格与苏州矽行本轮融资价格相同。

  五、交易协议的主要内容

  公司拟与交易对方签署协议，主要内容如下：

  （一）交易标的及转让价格

  无锡乘沄以人民币 2,000 万元（大写：贰千万元）受让天准科技持有的苏州矽

行 1,683,502 元注册资本，以取得苏州矽行本次增资完成后在全面稀释基础上的

  （二）付款安排及股权交割

  无锡乘沄应在约定的交割先决条件得到全部满足后向天准科技书面缴款通知

中列明的银行账户支付股权转让款。

  矽行公司应当在交割日后 10 个工作日内完成本次交易的工商变更登记工作，

应当在工商变更登记完成后 3 个工作日内提供工商变更登记完成的证明材料。

  交割的先决条件主要包括：

对结果满意，且本轮投资方的投资委员会（或类似机构）已批准本次交易。

签署。

同意、批准、许可或其他行为（包括但不限于股东会决议、董事会决议等），且原

股东（含创始股东）均已书面同意放弃其各自因本次交易而享有的任何优先认购权

及优先购买权。

重大不利变化。任何政府部门均未制定、发布、颁布、实施或通过会导致任何交易

文件所拟议之交易不合法或另外限制或禁止交易文件所拟议之交易的任何法律或

政府命令。

  （三）违约责任

  本协议生效后，任何一方违反、不履行本协议或其他交易文件规定（包括违反

其在本协议或其他交易文件项下的陈述与保证条款或陈述与保证在重大方面被证

明为不真实、不准确或具有误导性或存在重大遗漏），或者其履行不符合本协议约

定的条件或方式，均构成违约。违约方应当向守约方承担违约责任，应对另一方因

此而招致的损失（包括因该等违约行为而发生的任何费用和开支、利息、罚金和律

师费用等）承担赔偿责任。

  （四）生效条件

  本协议经各方签署之日起生效。

  六、本次交易的其他安排

  本次交易的交易对方不属于公司关联方，与公司不存在同业竞争情形，亦与公

司不存在债权债务、相互提供担保的情形。

  七、本次交易对上市公司的影响

  经初步测算，本次交易产生的税后净利润总额约为人民币 1,459.86 万元，为

非经常性损益项目，仅对 2023 年度公司利润产生影响，不具有持续性。上述数据

未经审计，最终以公司经审计的财务报告为准。

  八、风险提示

  截至本公告日，苏州矽行本轮融资及股权转让交易尚未完成，存在不确定性，

公司将根据后续进展情况及时履行相关信息披露义务。

敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

                   苏州天准科技股份有限公司董事会

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